产品描述：
一、产品特性及应用
HY－9300是一种低粘度带粘性凝胶状双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面； 适用于电子配件**缘、电子产品灌封、电子密封、防水及固定； **符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY－9300加成型有机硅凝胶典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.HY－9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.HY－9300加成型有机硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
600±200 |
1800±200 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度（cps） |
600～1000 |
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可操作时间（hr） |
3 |
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固化时间（hr，室温） |
8 |
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固化时间（min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
0 |
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导热系数[W（m·K）] |
≥0.2 |
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介电强度（kV/mm） |
≥25 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数[m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同，或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
五、注意事项:
1、HY－9300加成型有机硅凝胶应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到**就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、加成型有机硅凝胶在使用过程中，请尽量避免与下述物质接触
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） **、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） **类化合物以及含**的材料。
六、包装规格：
型号：HY－9300，规格：20Kg/套。(A组份10Kg+B组份10Kg)
七、贮存及运输：
1.HY－9300加成型有机硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般**运输。
3.请用户在保质期内使用，若超过保质期使用，或因产品存放不当，出现的品质问题，本公司不予承担任何责任。